(주)티엘비(대표 백성현)가 코스닥시장 상장을 앞두고 3~4일 실시한 개인청약에서 1,640.9 대 1의 경쟁률을 보였다. 앞선 기관투자자 대상 수요예측 경쟁률은 1,318.82 대 1이었으며 확정공모가는 3만8000원이었다. 주관사는 DB금융투자이며 상장 일정은 미정이다.
2011년 3월에 대덕전자에서 분사되어 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 제조 기업으로, 경기도 안산시에 본사를 두고 있다. 메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB) 제조, 판매를 주력으로 해 반도체 후공정 검사장비(TEST) 인쇄회로기판(PCB) 사업까지 진출했다.
Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이 주요 제품이다. 2011년 SSD PCB의 양산체계를 구축해 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였다. 아울러 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였다. SK하이닉스, 마이크론 등에도 SSD PCB를 공급하고 있다.
Big Data, IDC(인터넷 데이터 센터) 등 고용량 수퍼 컴퓨터 및 네트워크 장비의 서버 수요 확대에 따라 Memory Module PCB 수요도 증가하고 있다. 네트워크 장비는 보통 엄청난 양의 데이터를 처리하는 역할을 하고 있어 PCB 층수가 높고 회로가 복잡한 특징이 있다.
티엘비는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유해 시장 니즈에 충족하고 있다는 평이다. 12월 2일 공시한 투자설명서에서 SK하이닉스 서버 PCB Market Share 30% 수준으로 업계 1위를 유지한다고 밝혔다.
현재 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기, 계측기 등) PCB 부품 생산까지 신사업 영역을 확대하고 있다. 이어서 PCB제조용 3D프린터 및 소재 개발 계획을 갖고 있다.
종속기업으로는 인쇄회로기판의 제조 및 판매업을 영위하는 비상장기업 (주)한진솔루션이 지분율 97.5%로 연결되어 있다.
3분기말 연결 기준 자본금은 20억원으로 자본총계 358억1660만원, 부채총계 497억5701만원이다. 올해 누적 매출액은 1424억5132만원으로 134억2611만원의 영업이익과 109억4224만원의 순이익을 기록했다. 영업활동현금흐름은 96억1222만원이다.
